第134章刀具的
这两个工序通过一道小门相连接,共用去离子DI纯水
这道工序的目的是将圆镜一般的晶圆分割成一粒一粒具有独立电气性能的Die,每一个Die经过封装之后将成为一个独立的芯片
今天,在工程技术人员对薄片的极致追求下,晶圆减薄后的厚度也不断刷新记录,从100μm到50μm、再到30μm
2003年,刀片切割是主流切割方式,直到今天这种切割方式依旧被众多封测厂广泛采用
第134章刀具的
笼中白羽(1v1 h):52.一同堕落(结局) 发表于 2023-04-14 01:15:00这两个工序通过一道小门相连接,共用去离子DI纯水
天师,我有一个异世界:第312章 因果 发表于 2024-01-29 00:00:00这道工序的目的是将圆镜一般的晶圆分割成一粒一粒具有独立电气性能的Die,每一个Die经过封装之后将成为一个独立的芯片
与你相遇的瞬间:99.暴风雨 发表于 2023-10-02 08:39:18今天,在工程技术人员对薄片的极致追求下,晶圆减薄后的厚度也不断刷新记录,从100μm到50μm、再到30μm
全人类记忆苏醒,除了我:第299章 李淳风,你太天真了 发表于 2024-02-28 00:00:002003年,刀片切割是主流切割方式,直到今天这种切割方式依旧被众多封测厂广泛采用
海底两万里:海底两万里人物介绍 发表于 2022-12-25 06:54:55